文献
J-GLOBAL ID:200902273553511311
整理番号:03A0753936
熱曝露したAg-エポキシ導電性接着剤/Sn界面に及ぼす接合圧の効果
Effect of the joining pressure on Ag-epoxy conductive adhesive/Sn interfaces exposed to heat
著者 (2件):
YAMASHITA M
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SUGANUMA K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名:
Journal of Materials Science Letters
(Journal of Materials Science Letters)
巻:
22
号:
19
ページ:
1311-1313
発行年:
2003年10月01日
JST資料番号:
D0919B
ISSN:
0261-8028
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)