文献
J-GLOBAL ID:200902273558097149
整理番号:08A0209366
垂直貫通接続によるウェハレベル,MEMS真空パッケージの製造及び特性解析
Fabrication and Characterization of a Wafer-Level MEMS Vacuum Package With Vertical Feedthroughs
著者 (3件):
CHAE Junseok
(Arizona State Univ, AZ, USA)
,
GIACHINO Joseph M.
(Univ. Michigan, MI, USA)
,
NAJAFI Khalil
(Univ. Michigan, MI, USA)
資料名:
Journal of Microelectromechanical Systems
(Journal of Microelectromechanical Systems)
巻:
17
号:
1
ページ:
193-200
発行年:
2008年02月
JST資料番号:
W0357A
ISSN:
1057-7157
CODEN:
JMIYET
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)