文献
J-GLOBAL ID:200902273753181847
整理番号:07A0117421
超音波洗浄のボンディングワイヤへの効果
The Effect of Ultrasonic Cleaning on The Bond Wires
著者 (4件):
JIANG Yuqi
(Spansion (China) Ltd., Suzhou, CHN)
,
TANG Dong
(Spansion (China) Ltd., Suzhou, CHN)
,
SONG Xianzhong
(Spansion (China) Ltd., Suzhou, CHN)
,
LAM Tim Fai
(Spansion (China) Ltd., Suzhou, CHN)
資料名:
Proceedings of the 12th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, 2005
(Proceedings of the 12th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, 2005)
ページ:
237-241
発行年:
2005年
JST資料番号:
K20050091
ISBN:
0-7803-9301-5
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)