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文献
J-GLOBAL ID：200902275258794657
整理番号：05A0645103
電析膜の密着性の定量的評価方法の検討-スルファミン酸浴からのNi電析膜の密着性-
Quantification of Adhesion Property of Electrodeposited Film-Adhesion of Ni Electrodeposited from Sulfamate Solution-
中野博昭
(九大 大学院工学研究院)
,
大上悟
(九大 大学院工学研究院)
,
見汐大樹
(九大 大学院工学府)
,
西畑義則
(九大 大学院工学府)
,
福島久哲
(九大 大学院工学研究院)
,
津留豊
(九州工大 工)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 56 号： 7 ページ： 421-426 発行年： 2005年07月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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