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文献
J-GLOBAL ID：200902275855222575
整理番号：05A0681652
多層PCBにおけるビア接続電力バススタックのモデル化とシミュレーション
Modeling and Simulation of Via-Connected Power Bus Stacks in Multilayer PCBs
WANG Zhi Liang
(Fudan Univ., Shianghai, CHN)
,
WANG Zhi Liang
(Okayama Univ., Okayama-shi, JPN)
,
WADA Osami
(Okayama Univ., Okayama-shi, JPN)
,
HARADA Takashi
(NEC Corp., Sagamihara-shi, JPN)
,
YAGUCHI Takahiro
(NEC Informatec Systems, Ltd., Tokyo, JPN)
,
TOYOTA Yoshitaka
(Okayama Univ., Okayama-shi, JPN)
,
KOGA Ryuji
(Okayama Univ., Okayama-shi, JPN)
資料名：
IEICE Transactions on Communications (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
(IEICE Transactions on Communications (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E88-B 号： 8 ページ： 3176-3181 発行年： 2005年08月01日
JST資料番号： L1369A ISSN： 0916-8516 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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