文献
J-GLOBAL ID:200902276492010194
整理番号:05A0619542
US-PCS応用に適した低損失高結合係数の温度補償型タンタル酸リチウム/サファイア接合SAW基板
Temperature Compensated LiTaO3/Sapphire Bonded SAW Substrate with Low Loss and High Coupling Factor Suitable for US-PCS Application
著者 (7件):
MIURA M.
(Fujitsu Lab. Ltd., Hyogo, JPN)
,
MATSUDA T.
(Fujitsu Lab. Ltd., Hyogo, JPN)
,
SATOH Y.
(Fujitsu Lab. Ltd., Hyogo, JPN)
,
UEDA M.
(Fujitsu Media Devices Ltd., Kanagawa, JPN)
,
IKATA O.
(Fujitsu Media Devices Ltd., Kanagawa, JPN)
,
EBATA Y.
(Fujitsu Media Devices Ltd., Kanagawa, JPN)
,
TAKAGI H.
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
資料名:
Proceedings. IEEE Ultrasonics Symposium
(Proceedings. IEEE Ultrasonics Symposium)
巻:
2004 Vol.2
ページ:
1322-1325
発行年:
2005年
JST資料番号:
A0437C
ISSN:
1051-0117
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)