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文献
J-GLOBAL ID：200902276790624430
整理番号：07A1047586
楔形ガラス位相シフトモアレ干渉測定を利用した小型J字形リード電子パッケージ内の熱変位と歪分布の実験による解析
Experimental analysis of thermal displacement and strain distributions in a small outline J-leaded electronic package by using wedged-glass phase-shifting moire interferometry
MORITA Yasuyuki
(RIAM (Research Inst. for Applied Mechanics), Kyushu Univ., 6-1 Kasuga-koen, Kasuga-shi, Fukuoka 816-8580, JPN)
,
ARAKAWA Kazuo
(RIAM (Research Inst. for Applied Mechanics), Kyushu Univ., 6-1 Kasuga-koen, Kasuga-shi, Fukuoka 816-8580, JPN)
,
TODO Mitsugu
(RIAM (Research Inst. for Applied Mechanics), Kyushu Univ., 6-1 Kasuga-koen, Kasuga-shi, Fukuoka 816-8580, JPN)
資料名：
Optics and Lasers in Engineering
(Optics and Lasers in Engineering)
巻： 46 号： 1 ページ： 18-26 発行年： 2008年01月
JST資料番号： A0602B ISSN： 0143-8166 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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