文献
J-GLOBAL ID:200902277438529865
整理番号:09A0523254
多層プリント配線基板用の低Dk,Df,高耐熱材料
A Low Dk, Df, and Highly Heat Resistant Material for Multilayer Printed Wiring Boards
著者 (5件):
KITAI Yuki
(Panasonic Electric Works, Ltd)
,
FUJIWARA Hiroaki
(Panasonic Electric Works, Ltd)
,
IMAI Masao
(Panasonic Electric Works, Ltd)
,
FUJISAWA Hiroyuki
(Panasonic Electric Works, Ltd)
,
TAMIYA Hiroki
(Panasonic Electric Works, Ltd)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging
(International Conference on Electronics Packaging)
巻:
2009
ページ:
806-811
発行年:
2009年
JST資料番号:
L6010A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)