文献
J-GLOBAL ID:200902280412663750
整理番号:04A0920700
シリコンウエハの精密研削:スピンドル角調整のための機械配置
Fine grinding of silicon wafers: machine configurations for spindle angle adjustments
著者 (3件):
SUN W
(Kansas State Univ., KS, USA)
,
PEI Z J
(Kansas State Univ., KS, USA)
,
FISHER G R
(MEMC Electronic Materials, Inc., MO, USA)
資料名:
International Journal of Machine Tools & Manufacture
(International Journal of Machine Tools & Manufacture)
巻:
45
号:
1
ページ:
51-61
発行年:
2005年01月
JST資料番号:
C0568A
ISSN:
0890-6955
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)