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J-GLOBAL ID：200902281784148794 整理番号：05A1019158

フェムト秒レーザを用いた薄厚シリコンウエハのダイシング加工-レーザパルス幅が抗折強度と切断品質に及ぼす影響-

Dicing Process for Thin Silicon Wafer by Using Femtosecond-laser-Effect of Laser Pulse Width on Flexural Strength and Cutting Quality-

著者 (5件)：

二宮孝文

(NECマシナリー)

沢田博司

(NECマシナリー)

川原公介

(NECマシナリー)

横谷篤至

(宮崎大工)

黒沢宏

(宮崎大工)

資料名：

精密工学会誌 (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)

巻： 70 号： 12 ページ： 1554-1558 発行年： 2004年12月05日
JST資料番号： F0268A ISSN： 0912-0289 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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