文献
J-GLOBAL ID:200902282522723735
整理番号:04A0381278
溶融鉛フリーろう材の反応に及ぼす鉄めっき条件の影響
Effect of Iron Plating Conditions on Reaction in Molten Lead-Free Solder
著者 (5件):
NISHIKAWA H
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
TAKEMOTO T
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
KIFUNE K
(Osaka Women’s Univ., Sakai, JPN)
,
UETANI T
(Hakko Corp., Osaka, JPN)
,
SEKIMORI N
(Hakko Corp., Osaka, JPN)
資料名:
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻:
45
号:
3
ページ:
741-746
発行年:
2004年03月20日
JST資料番号:
G0668A
ISSN:
1345-9678
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)