文献
J-GLOBAL ID:200902283776481444
整理番号:05A0546507
Cu(Ti)合金薄膜内のTi拡散障壁層形成
Formation of Ti Diffusion Barrier Layers in Thin Cu(Ti) Alloy Films
著者 (5件):
TSUKIMOTO S.
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
MORITA T.
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
MORIYAMA M.
(Toyoda Gosei Co., Ltd., Aichi, JPN)
,
ITO Kazuhiro
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
,
MURAKAMI Masanori
(Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
34
号:
5
ページ:
592-599
発行年:
2005年05月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)