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文献
J-GLOBAL ID：200902284177081337
整理番号：07A0853001
低温焼結した銀のダイ付けによるSiCパワーデバイスの高温動作
High-Temperature Operation of SiC Power Devices by Low-Temperature Sintered Silver Die-Attachment
BAI John Guofeng
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
YIN Jian
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
ZHANG Zhiye
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
LU Guo-Quan
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
VAN WYK Jacobus Daniel
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 30 号： 3 ページ： 506-510 発行年： 2007年08月
JST資料番号： W0590A ISSN： 1521-3323 CODEN： ITAPFZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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