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文献
J-GLOBAL ID：200902284611573812
整理番号：07A0322430
厚銅貼り窒化珪素回路基板の開発
A Thick Cu Plate Bonded Silicon Nitride Circuit Substrate
菊池広実
(日立金属 先端エレクトロニクス研)
,
今村寿之
(日立金属 先端エレクトロニクス研)
,
加賀洋一郎
(日立金属 先端エレクトロニクス研)
,
手島博幸
(日立金属 先端エレクトロニクス研)
,
渡辺純一
(日立金属 先端エレクトロニクス研)
資料名：
日立金属技報
(Hitachi Metals Technical Review)
巻： 23 ページ： 65-68 発行年： 2007年03月
JST資料番号： Y0878A ISSN： 0916-0930 CODEN： HIKGE3 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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