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文献
J-GLOBAL ID：200902285894671820
整理番号：06A0302383
銅基板上へのアルミニウム線による超音波ウエッジ・ボンディングに関するフットプリントの検討
Footprint Study of Ultrasonic Wedge-Bonding with Aluminum Wire on Copper Substrate
LUM I.
(Univ. Waterloo, ON, CAN)
,
MAYER M.
(Univ. Waterloo, ON, CAN)
,
ZHOU Y.
(Univ. Waterloo, ON, CAN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 35 号： 3 ページ： 433-442 発行年： 2006年03月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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