文献
J-GLOBAL ID:200902286591254505
整理番号:05A0424705
誘導チップ間無線超配線のための誘導結合回路とトランシーバ回路の解析と設計
Analysis and Design of Inductive Coupling and Transceiver Circuit for Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect
著者 (4件):
MIURA Noriyuki
(Keio Univ., Yokohama, JPN)
,
MIZOGUCHI Daisuke
(Keio Univ., Yokohama, JPN)
,
SAKURAI Takayasu
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
KURODA Tadahiro
(Keio Univ., Yokohama, JPN)
資料名:
IEEE Journal of Solid-State Circuits
(IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻:
40
号:
4
ページ:
829-837
発行年:
2005年04月
JST資料番号:
B0761A
ISSN:
0018-9200
CODEN:
IJSCBC
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)