文献
J-GLOBAL ID:200902287151474836
整理番号:04A0730353
セラミックカラム・グリッド・アレイ(CCGA)パッケージの振動誘起半田接続不良
Vibration-Induced Solder Joint Failure of a Ceramic Column Grid Array (CCGA) Package
著者 (2件):
PERKINS A
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
SITARAMAN S K
(Georgia Inst. Technol., GA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
54th
号:
Vol.2
ページ:
1271-1278
発行年:
2004年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)