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文献
J-GLOBAL ID：200902288095815753
整理番号：04A0019143
ガラス基板貫通配線を用いたアレイMEMSの大口径ウェハ対応プロセス
李興華
(東北大)
,
安部隆
(東北大)
,
原基揚
(東北大)
,
江刺正喜
(東北大)
資料名：
センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム講演概要集
巻： 20th ページ： 97 発行年： 2003年07月23日
JST資料番号： L4198A 資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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