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文献
J-GLOBAL ID:200902288095815753   整理番号:04A0019143

ガラス基板貫通配線を用いたアレイMEMSの大口径ウェハ対応プロセス

著者 (4件):
李興華
(東北大)
安部隆
(東北大)
原基揚
(東北大)
江刺正喜
(東北大)

資料名:
センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム講演概要集

巻: 20th  ページ: 97  発行年: 2003年07月23日 
JST資料番号: L4198A  資料種別: 会議録 (C)
発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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