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文献
J-GLOBAL ID：200902288781454368
整理番号：08A0819053
シリコンウエハの研削:歴史的展望からのレビュー
Grinding of silicon wafers: A review from historical perspectives
PEI Z.j.
(Dep. of Industrial and Manufacturing Systems Engineering, Kansas State Univ., Manhattan, KS 66506, USA)
,
FISHER Graham R.
(MEMC Electronic Materials, Inc., 501 Pearl Drive, St. Peters, MO 63376, USA)
,
LIU J.
(Dep. of Industrial and Manufacturing Systems Engineering, Kansas State Univ., Manhattan, KS 66506, USA)
,
LIU J.
(Key Res. Lab. for Stone Machining, Huaqiao Univ., Quanzhou, Fujian 362021, CHN)
資料名：
International Journal of Machine Tools & Manufacture
(International Journal of Machine Tools & Manufacture)
巻： 48 号： 12-13 ページ： 1297-1307 発行年： 2008年10月
JST資料番号： C0568A ISSN： 0890-6955 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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