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文献
J-GLOBAL ID：200902289563030196
整理番号：09A0713454
熱サイクル試験中の厚いAlワイヤ接着の変形挙動と強度に及ぼすAl-Si電極膜の物理的性質の影響
Effect of Physical Properties of Al-Si Electrode Films on the Deformation Behaviors and the Strength of Thick Al Wire Bonds during Thermal Cycle Test
SHIMIZU Yousuke
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
TOMOTA Yo
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
ONUKI Jin
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
KHOO Khyou Pin
(Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
,
KUROSU Toshiki
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 48 号： 6,Issue 1 ページ： 066511.1-066511.4 発行年： 2009年06月25日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 CODEN： JJAPB6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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