文献
J-GLOBAL ID:200902289889214793
整理番号:08A0094605
コールドスプレー工程の基板表面での銅粒子の析出挙動に及ぼす基板温度の影響
Effect of Substrate Temperature on Deposition Behavior of Copper Particles on Substrate Surfaces in the Cold Spray Process
著者 (8件):
FUKUMOTO M.
(Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN)
,
WADA H.
(Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN)
,
TANABE K.
(Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN)
,
YAMADA M.
(Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN)
,
YAMAGUCHI E.
(Shintobrator, Ltd., Nagoya, JPN)
,
NIWA A.
(Shintobrator, Ltd., Nagoya, JPN)
,
SUGIMOTO M.
(Shintobrator, Ltd., Nagoya, JPN)
,
IZAWA M.
(Shintobrator, Ltd., Nagoya, JPN)
資料名:
Journal of Thermal Spray Technology
(Journal of Thermal Spray Technology)
巻:
16
号:
5/6
ページ:
643-650
発行年:
2007年12月
JST資料番号:
W0482A
ISSN:
1059-9630
CODEN:
JTTEE5
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)