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文献
J-GLOBAL ID：200902290224122390
整理番号：05A0293296
スパッタ蒸着したNi膜とSi基板との間の界面反応の評価
Characterization of the interfacial reaction between sputter-deposited Ni film and Si substrate
ZHOU R
(Univ. Electro-Communications, Tokyo, JPN)
,
CHEN C C
(Univ. Electro-Communications, Tokyo, JPN)
,
HASHIMOTO M
(Univ. Electro-Communications, Tokyo, JPN)
,
SHI J
(Tokyo Isnt. Technol., Tokyo, JPN)
,
NAKAMURA Y
(Tokyo Isnt. Technol., Tokyo, JPN)
資料名：
Applied Physics. A. Materials Science & Processing
(Applied Physics. A. Materials Science & Processing)
巻： A80 号： 1 ページ： 179-182 発行年： 2005年01月
JST資料番号： D0256C ISSN： 0947-8396 CODEN： APHYCC 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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