文献
J-GLOBAL ID:200902290560368968
整理番号:08A1272595
メモリ帯域幅の1TB/s以上をサポートするための高密度液晶高分子ベースフレックス相互接続の評価
Evaluation of High Density Liquid Crystal Polymer Based Flex Interconnect for Supporting Greater Than 1TB/s of Memory Bandwidth
著者 (5件):
KOLLIPARA Ravi
(Rambus, Inc., CA, USA)
,
LI Ming
(Rambus, Inc., CA, USA)
,
YUAN Chuck
(Rambus, Inc., CA, USA)
,
KUSAMITSU Hideki
(Yamaichi Electronics Co., Ltd., Tokyo, JPN)
,
ITO Toshiyasu
(Yamaichi Electronics Co., Ltd., Tokyo, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
58th Vol.3
ページ:
1132-1138
発行年:
2008年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)