文献
J-GLOBAL ID:200902291538862238
整理番号:06A0938834
垂直埋込相互接続のウェハボンディングによる三次元集積技術
Three-Dimensional Integration Technology Based on Wafer Bonding With Vertical Buried Interconnections
著者 (7件):
KOYANAGI Mitsumasa
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
NAKAMURA Tomonori
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
YAMADA Yuusuke
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KIKUCHI Hirokazu
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
FUKUSHIMA Takafumi
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
TANAKA Tetsu
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KURINO Hiroyuki
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
53
号:
11
ページ:
2799-2808
発行年:
2006年11月
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)