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文献
J-GLOBAL ID：200902291603150542
整理番号：05A0602361
IT環境におけるパッケージング
Packaging in the IT Environment: Competing Challenges in the Design of Packaging for Electronic Products
HORBAL John
(Dell Inc., Round Rock, USA)
,
SCHAFFER Mark
(Dell Inc., Round Rock, USA)
資料名：
Proceedings of the IEEE International Symposium on Electronics and the Environment
(Proceedings of the IEEE International Symposium on Electronics and the Environment)
巻： 2005 ページ： 93-95 発行年： 2005年
JST資料番号： W1287A ISSN： 1095-2020 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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