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文献
J-GLOBAL ID：200902291702350839
整理番号：08A1015591
水素原子を用いた銅インクジェット・ワイヤリング用新規清浄化方法
A Novel Cleaning for Copper Ink-jet Wiring using Atomic Hydrogen
IZUMI A.
(Kyushu Inst. Technol., Fukuoka, JPN)
,
MIYAZAKI Y.
(Kyushu Inst. Technol., Fukuoka, JPN)
,
ISHIHARA M.
(Kyushu Inst. Technol., Fukuoka, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging
(International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2007 ページ： 171-174 発行年： 2007年
JST資料番号： L6010A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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