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文献
J-GLOBAL ID：200902291801063990
整理番号：05A0827946
二重ダマスク模様Cu相互接続樹枝構造におけるエレクトロマイグレーション故障機構の直接証拠
Direct evidence of electromigration failure mechanism in dual-damascene Cu interconnect tree structures
VAIRAGAR A. V.
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
MHAISALKAR S. G.
(Nanyang Technological Univ., Singapore, SGP)
,
MEYER M. A.
(AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden, DEU)
,
ZSCHECH E.
(AMD Saxony LLC & Co. KG, Dresden, DEU)
,
KRISHNAMOORTHY Ahila
(Inst. of Microelectronics, Singapore, SGP)
,
TU K. N.
(UCLA, California)
,
GUSAK A. M.
(Cherkasy National Univ., Cherkasy, UKR)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 87 号： 8 ページ： 081909.1-081909.3 発行年： 2005年08月22日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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