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文献
J-GLOBAL ID：200902291881252496
整理番号：06A0962736
無電解めっき法による銅粒子の銀被覆の開発過程
Developing process for coating copper particles with silver by electroless plating method
HAI H.t.
(Mineral and Materials Processing Div., Korean Inst. of Geosciences and Mineral Resource, 30 Gajoeng-Dong, Yuseong-Gu ...)
,
HAI H.t.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Chungnam National Univ., 220 Gung-Dong, Yuseong-Gu, Daejeon 305-764, KOR)
,
AHN J.g.
(Mineral and Materials Processing Div., Korean Inst. of Geosciences and Mineral Resource, 30 Gajoeng-Dong, Yuseong-Gu ...)
,
KIM D.j.
(Mineral and Materials Processing Div., Korean Inst. of Geosciences and Mineral Resource, 30 Gajoeng-Dong, Yuseong-Gu ...)
,
LEE J.r.
(Mineral and Materials Processing Div., Korean Inst. of Geosciences and Mineral Resource, 30 Gajoeng-Dong, Yuseong-Gu ...)
,
CHUNG H.s.
(Mineral and Materials Processing Div., Korean Inst. of Geosciences and Mineral Resource, 30 Gajoeng-Dong, Yuseong-Gu ...)
,
KIM C.o.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Chungnam National Univ., 220 Gung-Dong, Yuseong-Gu, Daejeon 305-764, KOR)
資料名：
Surface & Coatings Technology
(Surface & Coatings Technology)
巻： 201 号： 6 ページ： 3788-3792 発行年： 2006年12月04日
JST資料番号： D0205C ISSN： 0257-8972 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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