文献
J-GLOBAL ID:200902292177524550
整理番号:06A0976438
低温シンターした銀ペーストダイボンディングしたSiCパワーデバイス組立の熱機械的信頼性
Thermomechanical Reliability of Low-Temperature Sintered Silver Die Attached SiC Power Device Assembly
著者 (2件):
BAI John Guofeng
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
,
LU Guo-Quan
(Virginia Polytechnic Inst. and State Univ., VA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
(IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻:
6
号:
3
ページ:
436-441
発行年:
2006年09月
JST資料番号:
W1320A
ISSN:
1530-4388
CODEN:
ITDMA2
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)