文献
J-GLOBAL ID:200902292595428974
整理番号:09A0723039
フレキシブル基板上の導電性銀インキパターンの特性化
The characterization of electrically conductive silver ink patterns on flexible substrates
著者 (3件):
MERILAMPI S.
(Tampere Univ. of Technol., Pori, Electronics, P.O. Box 300, FI-28101 Pori, FIN)
,
LAINE-MA T.
(Tampere Univ. of Technol., Pori, Electronics, P.O. Box 300, FI-28101 Pori, FIN)
,
RUUSKANEN P.
(Tampere Univ. of Technol., Pori, Electronics, P.O. Box 300, FI-28101 Pori, FIN)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
49
号:
7
ページ:
782-790
発行年:
2009年07月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)