文献
J-GLOBAL ID:200902293124444925
整理番号:07A1213127
マルチチップLSI(MCL)用の新しい低温CoC相互接続技術
Novel Low-Temperature CoC Interconnection Technology for Multichip LSI (MCL)
著者 (6件):
WAKIYAMA Satoru
(Sony Corp. Semiconductor Business Group, Kanagawa, JPN)
,
OZAKI Hiroshi
(Sony Corp. Semiconductor Business Group, Kanagawa, JPN)
,
NABE Yoshihiro
(Sony Corp. Semiconductor Business Group, Kanagawa, JPN)
,
KUME Tomomi
(Sony Corp. Semiconductor Business Group, Kanagawa, JPN)
,
EZAKI Takayuki
(Sony Corp. Semiconductor Business Group, Kanagawa, JPN)
,
OGAWA Tohru
(Sony Corp. Semiconductor Business Group, Kanagawa, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
57th Vol.2
ページ:
610-615
発行年:
2007年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)