文献
J-GLOBAL ID:200902293504501042
整理番号:06A0217494
45nm Cu/Low-k配線対応Ultra Low-k膜UVキュア技術の検討
Film Characterization and Integration of UV Cured Ultra Low-k for 45nm Node Cu/Low-k Interconnects
著者 (7件):
後藤欣哉
(ルネサステクノロジ)
,
橋井忍
(ルネサスセミコンダクタエンジニアリング)
,
松本雅弘
(ルネサステクノロジ)
,
三浦典子
(ルネサステクノロジ)
,
古沢健志
(ルネサステクノロジ)
,
松浦正純
(ルネサステクノロジ)
,
大崎明彦
(ルネサステクノロジ)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
105
号:
598(SDM2005 250-258)
ページ:
1-5
発行年:
2006年01月30日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)