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文献
J-GLOBAL ID：200902293784023680
整理番号：04A0806253
Cuの無電解メッキにおける孔の充填特性に対する添加物の効果
Effect of Additives on Hole Filling Characteristics of Electroless Copper Plating
WANG Z
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
YAEGASHI O
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
SAKAUE H
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
TAKAHAGI T
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
,
SHINGUBARA S
(Hiroshima Univ., Higashi-Hiroshima, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 43 号： 10 ページ： 7000-7001 発行年： 2004年10月15日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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