文献
J-GLOBAL ID:200902295895991190
整理番号:09A0761956
導電性ペースト接続による樹脂多層基板の進化
Evolution of Organic Multilayer Printed Wiring Board with Electro-Conductive Paste Connection
著者 (2件):
越後文雄
(パナソニック エレクトロニックデバイス 開発技術セ)
,
平井昌吾
(パナソニック エレクトロニックデバイス 開発技術セ)
資料名:
パナソニック技報
(Panasonic Technical Journal)
巻:
55
号:
2
ページ:
119-123
発行年:
2009年07月15日
JST資料番号:
G0474A
ISSN:
1883-115X
CODEN:
PGAIBU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)