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文献
J-GLOBAL ID：200902296113361970
整理番号：03A0118265
ゲル電解質を用いた銅めっき I 電解質の調製と銅電析の電気化学的挙動
Copper Plating Using Gel Electrolyte. I. Preparation of Electrolyte and Electrochemical Behavior of Copper Deposition.
板垣昌幸
(東京理大 理工)
,
下田賢一
(東京理大 理工)
,
渡辺邦洋
(東京理大 理工)
,
安田和哉
(吉野電化工業)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 54 号： 1 ページ： 41-45 発行年： 2003年01月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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