文献
J-GLOBAL ID:200902297213597455
整理番号:04A0800689
無電解ニッケル浸漬金(ENIG)パッド金属表面めっきにおける変色関連故障メカニズムとその根本原因
Discoloration related failure mechanism and its root cause in Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Pad metallurgical surface finish
著者 (3件):
MENG C K
(Intel Technol., Penang, MYS)
,
SELVAMUNIANDY T S
(Intel Technol., Penang, MYS)
,
GURUMURTHY C
(Intel Corp., AZ, USA)
資料名:
Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits
(Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits)
巻:
11th
ページ:
229-233
発行年:
2004年
JST資料番号:
W1259A
ISSN:
1946-1542
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)