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文献
J-GLOBAL ID：200902297304709760
整理番号：09A0364331
実装用無鉛はんだの機械的特性の総説
A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging
MA Hongtao
(Auburn Univ., AL, USA)
,
SUHLING Jeffrey C.
(Auburn Univ., AL, USA)
資料名：
Journal of Materials Science
(Journal of Materials Science)
巻： 44 号： 5 ページ： 1141-1158 発行年： 2009年03月
JST資料番号： B0722A ISSN： 0022-2461 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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