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文献
J-GLOBAL ID：200902297570076773
整理番号：07A0074958
エレクトロニクス実装技術の現状と展望 ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展
Progress in Wafer Level MEMS Packaging
LEE Chengkuo
(National Univ. Singapore)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 10 号： 1 ページ： 42-51 発行年： 2007年01月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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