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文献
J-GLOBAL ID：200902299785914276
整理番号：08A1246287
ドデシルベンゼンスルホン酸界面活性剤と錯化剤としてグリシンを用いたCuのCMP(化学的機械研磨)における溶解抑制
Dissolution Inhibition in Cu-CMP Using Dodecyl-Benzene-Sulfonic Acid Surfactant with Oxalic Acid and Glycine as Complexing Agents
SURISETTY C. V. V. S.
(Clarkson Univ., New York)
,
GOONETILLEKE P. C.
(Clarkson Univ., New York)
,
ROY D.
(Clarkson Univ., New York)
,
BABU S. V.
(Clarkson Univ., New York)
資料名：
Journal of the Electrochemical Society
(Journal of the Electrochemical Society)
巻： 155 号： 12 ページ： H971-H980 発行年： 2008年
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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