文献
J-GLOBAL ID:201002011175490498
整理番号:80A0188824
弾性表面波コンボルバを用いた半導体表面の非破壊的評価
Nondestructive evaluation of semiconductor surfaces using the surface acoustic wave convolver.
著者 (4件):
DAS P
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
GILBOA H
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
VARAHRAMYAN K
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
,
WEBSTER R T
(Rensselaer Polytechnic Inst., New York)
資料名:
Proc Electr Electron Insul Conf
(Proceedings of the Electrical Insulation Conference)
巻:
14th
ページ:
284-289
発行年:
1979年
JST資料番号:
E0764A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)