文献
J-GLOBAL ID:201002040863354220
整理番号:79A0227768
Ti-Pd-Au薄膜にはんだ付けした外部接続の温度エージング
Temperature aging of external connections condensation soldered to Ti-Pd-Au thin films.
著者 (1件):
KELLER H N
資料名:
IEEE Trans Components Hybrids Manuf Technol
(IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
2
ページ:
180-195
発行年:
1979年
JST資料番号:
H0255B
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)