文献
J-GLOBAL ID:201002215518314342
整理番号:10A0397834
電子はんだ接合部の界面金属間化合物層の経時変形挙動
Time-dependent deformation behavior of interfacial intermetallic compound layers in electronic solder joints
著者 (4件):
SONG Jenn-Ming
(National Dong Hwa Univ., Hailien, TWN)
,
SU Chien-Wei
(National Dong Hwa Univ., Hailien, TWN)
,
LAI Yi-Shao
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, TWN)
,
CHIU Ying-Ta
(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, TWN)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
25
号:
4
ページ:
629-632
発行年:
2010年04月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)