文献
J-GLOBAL ID:201002217242327472
整理番号:10A0229914
ウエハ上モニタリング手法を用いる実際のプラズマエッチングプロセスにおけるUVスペクトルとUV照射損傷の予測
Prediction of UV spectra and UV-radiation damage in actual plasma etching processes using on-wafer monitoring technique
著者 (4件):
JINNAI Butsurin
(Inst. of Fluid Sci., Tohoku Univ., 2-1-1 Katahira, Aoba-ku, Sendai 980-8577, JPN)
,
FUKUDA Seiichi
(Inst. of Fluid Sci., Tohoku Univ., 2-1-1 Katahira, Aoba-ku, Sendai 980-8577, JPN)
,
OHTAKE Hiroto
(Inst. of Fluid Sci., Tohoku Univ., 2-1-1 Katahira, Aoba-ku, Sendai 980-8577, JPN)
,
SAMUKAWA Seiji
(Inst. of Fluid Sci., Tohoku Univ., 2-1-1 Katahira, Aoba-ku, Sendai 980-8577, JPN)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
107
号:
4
ページ:
043302
発行年:
2010年02月15日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)