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文献
J-GLOBAL ID:201002220845204546   整理番号:10A0225497

ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(単結晶Siウェハの表面加工に及ぼす投射固体粒子径の影響)

A Fundamental Study of Wet Blast Processing (Solid Particle Size Effects on Snrface Processing Properties of Monocrystalline Silicon Wafer)
著者 (3件):
DONG Boyu
(福井大 大学院工学研究科)
宮島敏郎
(福井大 大学院工学研究科)
岩井善郎
(福井大 大学院工学研究科)

資料名:
日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)

巻: 76  号: 762  ページ: 422-430  発行年: 2010年02月25日 
JST資料番号: F0045B  ISSN: 0387-5024  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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