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文献
J-GLOBAL ID：201002220845204546
整理番号：10A0225497
ウェットブラスト加工に関する基礎的研究(単結晶Siウェハの表面加工に及ぼす投射固体粒子径の影響)
A Fundamental Study of Wet Blast Processing (Solid Particle Size Effects on Snrface Processing Properties of Monocrystalline Silicon Wafer)
DONG Boyu
(福井大 大学院工学研究科)
,
宮島敏郎
(福井大 大学院工学研究科)
,
岩井善郎
(福井大 大学院工学研究科)
資料名：
日本機械学会論文集 C編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 76 号： 762 ページ： 422-430 発行年： 2010年02月25日
JST資料番号： F0045B ISSN： 0387-5024 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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