文献
J-GLOBAL ID:201002227563378910
整理番号:10A0796639
3Dインターコネクトにおけるスルーシリコンビアの熱応力起因剥離
Thermal Stress Induced Delamination of Through Silicon Vias in 3-D Interconnects
著者 (7件):
LU Kuan H.
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
RYU Suk-Kyu
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
ZHAO Qiu
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
ZHANG Xuefeng
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
IM Jay
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
HUANG Rui
(Univ. Texas at Austin, TX)
,
HO Paul S.
(Univ. Texas at Austin, TX)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
60th Vol.1
ページ:
40-45
発行年:
2010年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)