文献
J-GLOBAL ID:201002228478849498
整理番号:10A0794029
MEMSパッケージングのための3次元エアギャップ構造
Three Dimensional Air-Gap Structures for MEMS Packaging
著者 (4件):
SAHA Rajarshi
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
FRITZ Nathan
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
BIDSTRUP-ALLEN Sue Ann
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
KOHL Paul A.
(Georgia Inst. Technol., GA)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
60th Vol.2
ページ:
811-815
発行年:
2010年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)