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文献
J-GLOBAL ID：201002229488080830
整理番号：10A0794141
多層有機パッケージ基板とシリコンベースの集積パッシブデバイスとの組合せを用いた埋め込み型RFパッシブ技術
Embedded RF Passives Technology Using a Combination of Multilayer Organic Package Substrate and Silicon-Based Integrated Passive Devices
KAMGAING Telesphor
(Intel Corp., AZ, USA)
,
VILHAUER Reed
(Intel Corp., OR, USA)
,
NAIR Vijay
(Intel Corp., AZ, USA)
,
CHOUDHURY Debabani
(Intel Corp., OR, USA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3 ページ： 1547-1551 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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