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文献
J-GLOBAL ID：201002232444487551
整理番号：10A0796727
微細プリント配線基板の製造に関する選択的銅電析による先進型トレンチ充填プロセス
Advanced Trench Filling Process by Selective Copper Electrodeposition for Ultra Fine Printed Wiring Board Fabrication
NAKANO Hiroshi
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
SUZUKI Hitoshi
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
HABA Toshio
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
YOSHIDA Hiroshi
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
,
CHINDA Akira
(Hitachi Cable Ltd., Ibaraki, JPN)
,
AKAHOSHI Haruo
(Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.1 ページ： 612-616 発行年： 2010年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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