文献
J-GLOBAL ID:201002234106658530
整理番号:10A0833235
電着中の銅ナノ真珠配列の自己鋳型成長
Self-templating growth of copper nanopearl-chain arrays in electrodeposition
著者 (8件):
WENG Yu-Yan
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
ZHANG Bo
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
FU Shao-Jie
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
WANG Mu
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
PENG Ru-Wen
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
MA Guo-Bin
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
SHU Da-Jun
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
,
MING Nai-Ben
(Nanjing Univ., Nanjing, CHN)
資料名:
Physical Review. E. Statistical, Nonlinear, and Soft Matter Physics
(Physical Review. E. Statistical, Nonlinear, and Soft Matter Physics)
巻:
81
号:
5,Pt.1
ページ:
051607.1-051607.6
発行年:
2010年05月
JST資料番号:
W0493A
ISSN:
1539-3755
CODEN:
PLEEE8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)