文献
J-GLOBAL ID:201002240047528929
整理番号:10A1041236
温度サイクル下での再ボール化したスズ鉛,鉛フリー,および混合ボールグリッドアレイ組立の微細構造解析
Microstructural Analysis of Reballed Tin-Lead, Lead-Free, and Mixed Ball Grid Array Assemblies Under Temperature Cycling Test
著者 (4件):
NIE Lei
(Univ. Maryland, MD, USA)
,
MUELLER Maik
(TU Dresden, Dresden, DEU)
,
OSTERMAN Michael
(Univ. Maryland, MD, USA)
,
PECHT Michael
(Univ. Maryland, MD, USA)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
39
号:
8
ページ:
1218-1232
発行年:
2010年08月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)